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¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àåºñ /Laser Application
 
 
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¼³¸³³âµµ  1999³â   »óÀå¿©ºÎ  ºñ»óÀå
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(ÁÖ)ÄÚ½æ»çÀ̾𽺴 Nano/MEMS/Laser ApplicationºÐ¾ßÀÇ ¹«¿ª¾÷À» ±Ù°£À¸·ÎÇÏ¿© ±¹³»ÀÇ ´ë±â¾÷, ±¹°ø¸³¿¬±¸¼Ò, ´ëÇе Laser Micromachine/ Hot Embossing System/3D ProflierµîÀÇ ¼¼°è ÀÏ·ùÁ¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ¿© ¿ÔÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ °úÁ¤¿¡¼­ ´ç»ç´Â Vision System, Motion Control, Laser application ºÐ¾ßÀÇ ¼±Áø ±â¼ú°ú °æÇèÀ» ÃàôÇÏ¿© Wafer dicing machine/ Laser annealing systemµîÀ» µ¶ÀÚÀûÀ¸·Î °³¹ß¿Ï·áÇÏ¿© 2004³â ÀÌÈÄ ±¹³»ÀÇ ´ë±â¾÷°ú ´ëÇп¡ µ¶ÀÚÀûÀÎ modelÀ» °ø±ÞÁß¿¡ ÀÖÀ¾´Ï´Ù.
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´ã´ç¾÷¹« : Sales Engineer : Laser ApplicationºÐ¾ß
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Technical Engineer(Software/Hardware) :
1. ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ°³¹ß °æ·ÂÀÚ
2. 3D CAD °¡´ÉÇÑÀÚ (Pro-E, Solid works µî)
3. C-Language °¡´ÉÇÑ ÀÚ (Visual C++, Basic µî)
4. Motion control /Wafer Transfer Robot °³¹ß °æ·ÂÀÚ

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