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   ÁÖ¿ä»ç¾÷  Nano/MEMS/Laser ApplicationºÐ¾ßÀÇ ¹«¿ª¾÷
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   ÁÖ¼Ò  (403030) ÀÎõ ºÎÆò±¸ ûõµ¿ ¿ì¸²¶óÀ̿½º¹ë¸® 1203B
 
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(ÁÖ)ÄÚ½æ»çÀ̾𽺴 Nano/MEMS/Laser ApplicationºÐ¾ßÀÇ ¹«¿ª¾÷À» ±Ù°£À¸·ÎÇÏ¿© ±¹³»ÀÇ ´ë±â¾÷, ±¹°ø¸³¿¬±¸¼Ò, ´ëÇе Laser Micromachine/ Hot Embossing System/3D ProflierµîÀÇ ¼¼°è ÀÏ·ùÁ¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ¿© ¿ÔÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ °úÁ¤¿¡¼­ ´ç»ç´Â Vision System, Motion Control, Laser application ºÐ¾ßÀÇ ¼±Áø ±â¼ú°ú °æÇèÀ» ÃàôÇÏ¿© Wafer dicing machine/ Laser annealing systemµîÀ» µ¶ÀÚÀûÀ¸·Î °³¹ß¿Ï·áÇÏ¿© 2004³â ÀÌÈÄ ±¹³»ÀÇ ´ë±â¾÷°ú ´ëÇп¡ µ¶ÀÚÀûÀÎ modelÀ» °ø±ÞÁß¿¡ ÀÖÀ¾´Ï´Ù.
 
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1999³â 9¿ù 8ÀÏ Ã¢¸³ (ºÎ»ê½Ã »çÇϱ¸)
2001 ³â 5¿ù »ç¹«¼Ò ÀÌÀü( °æ±âµµ °í¾ç½Ã)
2001 ³â ¿µ±¹Exitech»ç¿Í µ¶Á¡ agent °è¾à
2003³â µ¶ÀÏ NanoFocus»ç¿Í µ¶Á¡agent°è¾à
2004 ³â Wafer Dicing System ¼­¿ï´ë¿Í °øµ¿°³¹ß¿Ï·á
2005 ³â µ¶ÀÏ Jenoptik»ç¿Í µ¶Á¡agent°è¾à
2006³â ÀÎõ½Ã ºÎÆò±¸·Î ȸ»çÀÌÀü(°øÀåµî·Ï) 2007³â 1¿ù InnoBiz ±â¾÷ÀÎÁõ
   ÁøÇàÁßÀΠä¿ëÁ¤º¸  
µî·ÏÀÏ ±â¾÷¸í ä¿ë°ø°í ¸¶°¨ÀÏ Áö¿ª °æ·Â
 2007-01-29  (ÁÖ)ÄÚ½æ»çÀ̾𽺠  ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àåºñ /Laser Application  Ã¤¿ë½Ã¸¶°¨ ÀÎõ 3³â
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