|
2020³â °¢ ºÎ¹® ½ÅÀÔ ¹× °æ·ÂÁ÷¿ø ä¿ë |
|
.
|
|
±â¾÷ÇüÅ |
|
´ë±â¾÷
|
°í¿ëÇüÅ |
|
Á¤±ÔÁ÷ |
±Ù¹«Áö |
|
Àü±¹ |
|
ÃÖÁ¾Çз |
|
´ëÇб³(4³â) |
¸ðÁý±â°£ |
|
ä¿ë½Ã ¸¶°¨ |
µî·ÏÀÏ |
|
2020-12-21 |
|
|
Çз |
°æ·Â |
¿¬·É |
¼ºº° |
ä¿ëÀοø |
¿ì´ëÁ¶°Ç |
´ëÇб³(4³â) |
2³âÀÌ»ó
|
¹«°ü
|
¹«°ü
|
.¸í
|
ÇØ´ç¾øÀ½
|
|
|
|
¸ðÁýÁ¤º¸ |
|
|
ä¿ëºÐ¾ß |
Á÷Á¾ ¼±Åà ¾øÀ½
|
|
°í¿ëÇüÅ |
Á¤±ÔÁ÷ |
|
¾÷¹«³»¿ë/ÀÚ°Ý¿ä°Ç
¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] IP Test ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] IP Test ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Çä¿ëÁ÷¹« | ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹« | Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ× | Àοø | ±Ù¹«Áö |
---|
IP Test | - IP750(EX) Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ PGM Á¦ÀÛ ¹×Debugging °¡´ÉÇÑÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤(EDS/FT)¾ç»ê ¹× °³¹ß °æÇèÀÚ
- IP TEST °ü·Ã ÀÚµ¿È ȯ°æ ±¸Ãà, ºÒ·®ºÐ¼® µî ¼öÇà
| - °æ·Â 2³â ÀÌ»ó
- Basic ¹× C¾ð¾î ´ÉÅëÀÚ
- PQV Test ȯ°æ ±¸Ãà Àåºñ°æÇèÀÌ ÀÖ´ÂÀÚ
- ÃæºÏ ûÁÖ ±Ù¹« ÈÄ ÇâÈÄ Áß±¹ ±Ù¹«°¡ °¡´ÉÇÑÀÚ
| 0¸í | ûÁÖ(ÇâÈÄ Áß±¹) | ¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß(IP¼³°è) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] »ý»ê°ü¸® ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷)ä¿ëÁ÷¹« | ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹« | Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ× | Àοø | ±Ù¹«Áö |
---|
SRAM IP¼³°è | - SRAM IP& Q-chip ¼³°è ¹× Test/Qual. ÁøÇà
- ¼³°è Simulation ¿ª·® ¹× layout ¿ª·® ÇÊ¿ä
- Test ¹× Qual. ÁøÇà °æÇè
| - ÀÌ°ø°è¿ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
- °ü·Ã °æ·Â 5~10³â Àη ¿ì´ë
- IP ¼³°è °ü·Ã °³¹ß ¹× °í°´Áö¿ø °æÇèÀÚ
| °¢ 0¸í | ÀÌõ | NVM IP¼³°è | - eFlash/OPT/MTP IP&Q-chip¼³°è ¹× Test/Qual. ÁøÇà
- ¼³°è Simulation ¿ª·® ¹× layout ¿ª·®ÇÊ¿ä
- Test ¹× Qual. ÁøÇà °æÇè
| Analog IP¼³°è | - Alalog(ADC/PLL µî) IP&test Chip ¼³°è ¹× Test ÁøÇà
- ¼³°è Simulation ¿ª·® ¹× layout ¿ª·® ÇÊ¿ä
- Test ¹× Qual. ÁøÇà°æÇè
| ¸ðÁýºÐ¾ß : ¿¬±¸°³¹ß(OPC) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] »ý»ê°ü¸® ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷)ä¿ëÁ÷¹« | ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹« | Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ× | Àοø | ±Ù¹«Áö |
---|
¿¬±¸°³¹ß(OPC) | - ½Å±Ô Tech, PDK °³¹ß½Ã OPC Setup
- ½Å±Ô Fab. ÀÌ°ü¿¡ µû¸¥ °ËÁõ ¹× ¿î¿µ
- °í°´ Needs µî¿¡ ÀÇÇÑ ±â¼ú °ËÅä
- ½Å±Ô Tech ¹× PDK °³¹ß À§ÇÑ OPC Process Setup ¹× DFM µîÀÇ È°µ¿À¸·Î ¾ç»ê Á¦Ç° ¾ÈÁ¤È Áö¿ø
| - ÀÌ°ø°è¿ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î 10³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã °æ·Â Total 10~15³â ³»¿Ü ¿ì´ë
- Photo Process¿£Áö´Ï¾î °æ·Â Çʼö
- OPC Tool °³¹ß °æ·Â Çʼö
| 0¸í | ÀÌõ | ¸ðÁýºÐ¾ß : ¿¬±¸°³¹ß(MEMS) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] »ý»ê°ü¸® ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷)ä¿ëÁ÷¹« | ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹« | Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ× | Àοø | ±Ù¹«Áö |
---|
Mems | - ¾ç»ê MEMS Process Flow ¼³°è
- Mems Process Flow ¼³°è¸¦ ÅëÇÑ ¾ç»ê ¼ÒÀÚ °³¹ß
- ¼ÒÀÚ ºÒ·® ¿øÀÎÀÇ ÆÄ¿îµå¸® °üÁ¡ ¿øÀÎ ºÐ¼®
| - ÀÌ°ø°è¿ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
- MEMS(Strutural Device)¼ÒÀÚ °³¹ß/ºÐ¼® À¯ °æÇèÀÚ
- MEMS °øÁ¤(Membrane, Release/Floating Process µî) À¯°æÇèÀÚ
- MEMS PI(Process Integration) À¯°æÇèÀÚ
- ¿µ¾î, Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
| 0¸í | ûÁÖ(ÇâÈÄ Áß±¹) | ¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] Áß±¹ÀÎ °æ¿µ±âȹ(»ç¾÷°ü¸®), »ý»ê°ü¸®(SO±âȹ)¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] °æ¿µ±âȹ(»ç¾÷°ü¸®) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷) Á¤º¸Ã¤¿ëÁ÷¹« | ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹« | Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ× | Àοø | ±Ù¹«Áö |
---|
°æ¿µ±âȹ(Áß±¹ÀÎ) | - Áß±¹ »ç¾÷ȯ°æ ºÐ¼® ¹× °æ¿µ±âȹ ¾÷¹« ¼öÇà
- Á¶Á÷°£ Åë/¹ø¿ª ¾÷¹« ¼öÇà
- °æÀï»ç ºÐ¼®, »ç¾÷±¸Á¶ °³¼±Á¡ µµÃâ µî °æ¿µÁø °¢Á¾ º¸°í¼ ÀÛ¼º(Çѱ¹¾î/Áß±¹¾î)
| | °¢ 0¸í | ûÁÖ(ÇâÈÄ Áß±¹) | »ý»ê°ü¸®(Áß±¹ÀÎ) | - »ý»ê°èȹ ¹× »ý»êÁøµµ °ü¸®(Supply & Operation)
- ¹ÝµµÃ¼ ¹× ¹ÝµµÃ¼ À¯°ü »ý»ê°ü¸® °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë
| ÀÚ¼Ò¼¿¡ ¼ÒÁöÇϽŠºñÀÚ Ç¥±â°¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.(ÇØ¿Ü Çб³ÀÇ °æ¿ì "±âŸ±¹¿Ü"·Î °Ë»ö) ½ÅÀÔ Áö¿øÀÚ²²¼´Â °æ·Â±â¼ú¼ ÀÛ¼º ½Ã °æÇèÀ̳ª Á÷¹« µî ÀÚÀ¯·Ó°Ô ±âÀç ¹Ù¶ø´Ï´Ù. (°æ·Â±â°£Àº ÀÛ¼ºÀÏÀÚ ³Ö°í "½ÅÀÔ"À¸·Î Ç¥±â) ¸ðÁýºÐ¾ß : ¿¬±¸°³¹ß PMIC Device Engineer ¸ðÁý¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] »ý»ê°ü¸® ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷)ä¿ëÁ÷¹« | ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹« | Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ× | Àοø | ±Ù¹«Áö |
---|
PMIC¿£Áö´Ï¾î | - PMIC°ü·ÃÇÏ¿© °æÀï·Â ÀÖ´Â BCD¼ÒÀÚ °³¹ß ¼öÇà
- Process FlowÀÇ ÃæºÐÇÑ ÀÌÇظ¦ ÅëÇÑ PMIC°øÁ¤ °³¹ß ¼öÇà
- ¼ÒÀÚ ¼º´É Çâ»ó ¹× ½Å·Ú¼º °³¼± ¹æ¾È ¼ö¸³
| - ÀÌ°ø°è¿ ¼®»ç ÀÌ»óÀ¸·Î 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
- PMIC °øÁ¤ °æÇè ¹× Device Physics ÀÌÇØ
- TCAD Simulation ÅëÇÑ Pre Processing °ËÁõ ´É·Â
- ¼ÒÀÚ °ü·Ã Test Pattern Design ¹× layout ´É·Â
- ¿µ¾î, Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
| 0¸í | ûÁÖ | Á¢¼ö±â°£- ~ 2020.12.27(Á¶±â¸¶°¨ µÉ ¼ö ÀÖÀ½)
±âŸ»çÇ×- ÀÔ»ç Áö¿øÀº ´ç»ç ä¿ëÆ÷ÅÐÀ» ÅëÇÑ ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø¸¸ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
- ³²ÀÚÀÇ °æ¿ì, º´¿ªÀ» ÇÊÇϰųª ¸éÁ¦µÈ ÀÚ¿¡ ÇÑÇØ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
- º¸ÈÆ ´ë»óÀÚ´Â °ü·Ã¹ý¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
- ÇØ¿Ü¿©Çà, Áß±¹ ÁÖÀç¿ø ¹× ÆÄ°ß, Ãë¾÷ ÀÚ°Ý¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇؼ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀÔ»ç ÈÄ °á°Ý»çÀ¯ ¹ß»ý½Ã ÀÔ»ç Ãë¼ÒµÇ¿À´Ï È®ÀÎ ÈÄ Áö¿ø¹Ù¶ø´Ï´Ù.
- Àå¾ÖÀÎ °í¿ëÃËÁø ¹× Á÷¾÷ÀçÈ°¹ý¿¡ µû¶ó Àå¾ÖÀÎ µî·ÏÁõ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
- ÀÔ»çÁö¿ø¼ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ÇÕ°Ý(ÀÔ»ç)ÀÌ Ãë¼ÒµË´Ï´Ù.
- ÆíÀÔÀÇ °æ¿ì ÀÔÇÐÇб³, Á¹¾÷Çб³ ¸ðµÎ ±âÀç ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
|
|
±Ù¹«Áö |
Àü±¹ |
|
°æ·Â |
2³âÀÌ»ó |
|
¸ðÁý±â°£ |
ä¿ë½Ã ¸¶°¨ |
|
|
Áö¿øÀÚ°ÝÁ¤º¸ |
|
|
¸ðÁýÀοø |
.¸í |
|
ÃÖÁ¾Çз |
´ëÇб³(4³â) |
|
¿¬·É |
¹«°ü |
|
¿¬ºÀ |
¸éÁ¢½Ã ÇùÀÇ
|
|
¿Ü±¹¾î ¿ì´ë |
ÇØ´ç¾øÀ½ |
|
»ó¼¼ÀÚ°ÝÁ¶°Ç |
|
|
Á¦Ãâ¼·ù |
Á¦ÃâÇÑ À̷¼´Â ÀÏü ¹ÝȯÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
À̷¼¿¡ ±ä±Þ ¿¬¶ôó, ÀÀ½ÃºÐ¾ß, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç ¿ä¸Á.
|
|
Á¦Ãâ¹æ¹ý |
|
|
ÀüÇü¹æ¹ý |
1Â÷ÀüÇü:¼·ù 2Â÷ÀüÇü:¸éÁ¢
|
|
º¹¸®ÈÄ»ý |
|
|
Å°¿öµå |
|
|
|
´ã´çÀÚÁ¤º¸ |
|
|
´ã´çÀÚ¸í |
. |
|
¹®ÀǸÞÀÏ |
ºñ°ø°³
|
|
ÀüȹøÈ£ |
|
|
Æѽº¹øÈ£ |
|
|
ÁÖ¼Ò |
(284-29) ÃæºÏ ûÁֽà Èï´ö±¸ ´ë½Å·Î 215 (ÇâÁ¤µ¿, ÇÏÀ̴нº¹ÝµµÃ¼Ã»ÁÖ»ç¾÷Àå) . |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|