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  ¿¬±¸°³¹ß   ±â¼ú¿µ¾÷   »ý»ê°ü¸®   ³×Æ®¿öÅ©   ¸ð¹ÙÀÏ   ÇÁ·Î±×·¡¸Ó
 
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   ¸ÅÃâ¾×  6,615¾ï 1õ¸¸   »ç¿ø¼ö  815
¼³¸³³âµµ  2018³â   »óÀå¿©ºÎ  ºñ»óÀå
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ÃÖÁ¾Çз ´ëÇб³(4³â) ¸ðÁý±â°£ ä¿ë½Ã ¸¶°¨ µî·ÏÀÏ 2020-12-21
 
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±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] IP Test ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç

¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] IP Test ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
IP Test
  • IP750(EX) Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ PGM Á¦ÀÛ ¹×Debugging °¡´ÉÇÑÀÚ
  • ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤(EDS/FT)¾ç»ê ¹× °³¹ß °æÇèÀÚ
  • IP TEST °ü·Ã ÀÚµ¿È­ ȯ°æ ±¸Ãà, ºÒ·®ºÐ¼® µî ¼öÇà
  • °æ·Â 2³â ÀÌ»ó
  • Basic ¹× C¾ð¾î ´ÉÅëÀÚ
  • PQV Test ȯ°æ ±¸Ãà Àåºñ°æÇèÀÌ ÀÖ´ÂÀÚ
  • ÃæºÏ ûÁÖ ±Ù¹« ÈÄ ÇâÈÄ Áß±¹ ±Ù¹«°¡ °¡´ÉÇÑÀÚ
0¸íûÁÖ(ÇâÈÄ Áß±¹)

±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß(IP¼³°è) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç

¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] »ý»ê°ü¸® ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷)
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
SRAM IP¼³°è
  • SRAM IP& Q-chip ¼³°è ¹× Test/Qual. ÁøÇà
  • ¼³°è Simulation ¿ª·® ¹× layout ¿ª·® ÇÊ¿ä
  • Test ¹× Qual. ÁøÇà °æÇè
  • ÀÌ°ø°è¿­ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
  • °ü·Ã °æ·Â 5~10³â Àη ¿ì´ë
  • IP ¼³°è °ü·Ã °³¹ß ¹× °í°´Áö¿ø °æÇèÀÚ
°¢ 0¸íÀÌõ
NVM IP¼³°è
  • eFlash/OPT/MTP IP&Q-chip¼³°è ¹× Test/Qual. ÁøÇà
  • ¼³°è Simulation ¿ª·® ¹× layout ¿ª·®ÇÊ¿ä
  • Test ¹× Qual. ÁøÇà °æÇè
Analog IP¼³°è
  • Alalog(ADC/PLL µî) IP&test Chip ¼³°è ¹× Test ÁøÇà
  • ¼³°è Simulation ¿ª·® ¹× layout ¿ª·® ÇÊ¿ä
  • Test ¹× Qual. ÁøÇà°æÇè

±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : ¿¬±¸°³¹ß(OPC) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç

¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] »ý»ê°ü¸® ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷)
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
¿¬±¸°³¹ß(OPC)
  • ½Å±Ô Tech, PDK °³¹ß½Ã OPC Setup
  • ½Å±Ô Fab. ÀÌ°ü¿¡ µû¸¥ °ËÁõ ¹× ¿î¿µ
  • °í°´ Needs µî¿¡ ÀÇÇÑ ±â¼ú °ËÅä
  • ½Å±Ô Tech ¹× PDK °³¹ß À§ÇÑ OPC Process Setup ¹× DFM µîÀÇ È°µ¿À¸·Î ¾ç»ê Á¦Ç° ¾ÈÁ¤È­ Áö¿ø
  • ÀÌ°ø°è¿­ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î 10³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
  • ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã °æ·Â Total 10~15³â ³»¿Ü ¿ì´ë
    • Photo Process¿£Áö´Ï¾î °æ·Â Çʼö
    • OPC Tool °³¹ß °æ·Â Çʼö
0¸íÀÌõ

±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : ¿¬±¸°³¹ß(MEMS) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç

¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] »ý»ê°ü¸® ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷)
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
Mems
  • ¾ç»ê MEMS Process Flow ¼³°è
  • Mems Process Flow ¼³°è¸¦ ÅëÇÑ ¾ç»ê ¼ÒÀÚ °³¹ß
  • ¼ÒÀÚ ºÒ·® ¿øÀÎÀÇ ÆÄ¿îµå¸® °üÁ¡ ¿øÀÎ ºÐ¼®
  • ÀÌ°ø°è¿­ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
  • MEMS(Strutural Device)¼ÒÀÚ °³¹ß/ºÐ¼® À¯ °æÇèÀÚ
  • MEMS °øÁ¤(Membrane, Release/Floating Process µî) À¯°æÇèÀÚ
  • MEMS PI(Process Integration) À¯°æÇèÀÚ
  • ¿µ¾î, Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
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±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] Áß±¹ÀÎ °æ¿µ±âȹ(»ç¾÷°ü¸®), »ý»ê°ü¸®(SO±âȹ)

¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] °æ¿µ±âȹ(»ç¾÷°ü¸®) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷) Á¤º¸
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
°æ¿µ±âȹ(Áß±¹ÀÎ)
  • Áß±¹ »ç¾÷ȯ°æ ºÐ¼® ¹× °æ¿µ±âȹ ¾÷¹« ¼öÇà
  • Á¶Á÷°£ Åë/¹ø¿ª ¾÷¹« ¼öÇà
  • °æÀï»ç ºÐ¼®, »ç¾÷±¸Á¶ °³¼±Á¡ µµÃâ µî °æ¿µÁø °¢Á¾ º¸°í¼­ ÀÛ¼º(Çѱ¹¾î/Áß±¹¾î)
  • Áß±¹ ¶Ç´Â Çѱ¹¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷¹« °æÇèÀÌ ÀÖ´Â Àοø (°æ¿ª±âȹ, °æ¿µ°ü¸®, À繫/ȸ°è, ¸¶ÄÉÆà µî)
  • »ç¾÷ºÐ¼® °ü·ÃÇÑ ±âȹ ´É·ÂÀÌ ¿ì¼öÇÑ Àοø
  • Áß±¹ ¢¡ Çѱ¹À¸·Î À¯ÇÐÀ» ¿Í¼­ Á¹¾÷ÇÑ Àοø ¿ì´ë
  • °æ·ÂÀÇ °æ¿ì ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã¾÷¹« ¾à 5³â À̳» ¼±È£

    º»°ÇÀº Áß±¹ÀΠä¿ëÀ̸ç, Çѱ¹¿¡¼­ °øºÎÇÏ°í ÀÖ´Â Áß±¹ÀÎ À¯Çлý ¿ì´ëÀüÇü ÀÔ´Ï´Ù.(Çѱ¹±Ù¹« ÈÄ Áß±¹ ±Ù¹«¿¹Á¤)

°¢ 0¸íûÁÖ(ÇâÈÄ Áß±¹)
»ý»ê°ü¸®(Áß±¹ÀÎ)
  • »ý»ê°èȹ ¹× »ý»êÁøµµ °ü¸®(Supply & Operation)
  • ¹ÝµµÃ¼ ¹× ¹ÝµµÃ¼ À¯°ü »ý»ê°ü¸® °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë

ÀÚ¼Ò¼­¿¡ ¼ÒÁöÇϽŠºñÀÚ Ç¥±â°¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.(ÇØ¿Ü Çб³ÀÇ °æ¿ì "±âŸ±¹¿Ü"·Î °Ë»ö)

½ÅÀÔ Áö¿øÀÚ²²¼­´Â °æ·Â±â¼ú¼­ ÀÛ¼º ½Ã °æÇèÀ̳ª Á÷¹« µî ÀÚÀ¯·Ó°Ô ±âÀç ¹Ù¶ø´Ï´Ù. (°æ·Â±â°£Àº ÀÛ¼ºÀÏÀÚ ³Ö°í "½ÅÀÔ"À¸·Î Ç¥±â)

±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : ¿¬±¸°³¹ß PMIC Device Engineer ¸ðÁý

¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] »ý»ê°ü¸® ´ã´çÀÚ ¸ðÁý(Á¤±ÔÁ÷)
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
PMIC¿£Áö´Ï¾î
  • PMIC°ü·ÃÇÏ¿© °æÀï·Â ÀÖ´Â BCD¼ÒÀÚ °³¹ß ¼öÇà
  • Process FlowÀÇ ÃæºÐÇÑ ÀÌÇظ¦ ÅëÇÑ PMIC°øÁ¤ °³¹ß ¼öÇà
  • ¼ÒÀÚ ¼º´É Çâ»ó ¹× ½Å·Ú¼º °³¼± ¹æ¾È ¼ö¸³
  • ÀÌ°ø°è¿­ ¼®»ç ÀÌ»óÀ¸·Î 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
  • PMIC °øÁ¤ °æÇè ¹× Device Physics ÀÌÇØ
  • TCAD Simulation ÅëÇÑ Pre Processing °ËÁõ ´É·Â
  • ¼ÒÀÚ °ü·Ã Test Pattern Design ¹× layout ´É·Â
  • ¿µ¾î, Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
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±â¾÷ ·Î°í

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  • ~ 2020.12.27(Á¶±â¸¶°¨ µÉ ¼ö ÀÖÀ½)
±â¾÷ ·Î°í

Á¢¼ö¹æ¹ý

 

 

 

±â¾÷ ·Î°í

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  • ÀÔ»ç Áö¿øÀº ´ç»ç ä¿ëÆ÷ÅÐÀ» ÅëÇÑ ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø¸¸ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
  • ³²ÀÚÀÇ °æ¿ì, º´¿ªÀ» ÇÊÇϰųª ¸éÁ¦µÈ ÀÚ¿¡ ÇÑÇØ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
  • º¸ÈÆ ´ë»óÀÚ´Â °ü·Ã¹ý¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇØ¿Ü¿©Çà, Áß±¹ ÁÖÀç¿ø ¹× ÆÄ°ß, Ãë¾÷ ÀÚ°Ý¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇؼ­ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀÔ»ç ÈÄ °á°Ý»çÀ¯ ¹ß»ý½Ã ÀÔ»ç Ãë¼ÒµÇ¿À´Ï È®ÀÎ ÈÄ Áö¿ø¹Ù¶ø´Ï´Ù.
  • Àå¾ÖÀÎ °í¿ëÃËÁø ¹× Á÷¾÷ÀçÈ°¹ý¿¡ µû¶ó Àå¾ÖÀÎ µî·ÏÁõ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ÇÕ°Ý(ÀÔ»ç)ÀÌ Ãë¼ÒµË´Ï´Ù.
  • ÆíÀÔÀÇ °æ¿ì ÀÔÇÐÇб³, Á¹¾÷Çб³ ¸ðµÎ ±âÀç ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
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     ¿Ü±¹¾î ¿ì´ë ÇØ´ç¾øÀ½
     »ó¼¼ÀÚ°ÝÁ¶°Ç
     Á¦Ãâ¼­·ù Á¦ÃâÇÑ À̷¼­´Â ÀÏü ¹ÝȯÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
À̷¼­¿¡ ±ä±Þ ¿¬¶ôó, ÀÀ½ÃºÐ¾ß, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç ¿ä¸Á.
     Á¦Ãâ¹æ¹ý
     ÀüÇü¹æ¹ý 1Â÷ÀüÇü:¼­·ù  2Â÷ÀüÇü:¸éÁ¢
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     ÁÖ¼Ò (284-29) ÃæºÏ ûÁֽà Èï´ö±¸ ´ë½Å·Î 215 (ÇâÁ¤µ¿, ÇÏÀ̴нº¹ÝµµÃ¼Ã»ÁÖ»ç¾÷Àå) .
  

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