±¤Çмַç¼Ç | Image Sensor°³¹ß | - À̹ÌÁö ¼¾¼(CIS) ¼³°è ¹× Æò°¡
| ¾È»ê | 12/31(¸ñ) |
·»Áî ¼³°è | - Mobile¿ë Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ Àû¿ë ·»Áî ¼³°è
|
HW°³¹ß | - Mobile Camera Module, 3D Sensing Module ±â±¸, ȸ·Î, ±¤ÇÐ ¼³°è/Æò°¡/ºÐ¼®
- ÈÁú°³¼± ¾Ë°í¸®Áò°³¹ß, ¼³ºñÀÚµ¿È SW°³¹ß, Mobile Actuator °³¹ß
|
»ý»ê±â¼ú | - °Ë»ç/ÀÚµ¿È(½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮)/PKG ¼³ºñ ¹× °ø¹ý °³¹ß
- Ç°Áú ¹× ¼³ºñ ¾ÈÁ¤È, ¼³ºñ ¹× Test SW ¿î¿µ ¹× °³¼± ¹× °øÁ¤ ÇÁ·Î¼¼½º¼³°è
| ±¸¹Ì |
¼³ºñ±â¼ú | - ÀÚµ¿È ¼³ºñ °³¹ß(±â±¸/Á¦¾î/ÀüÀå ¼³°è)
- ½Å °øÁ¤/°ø¹ý ¹× ¼³ºñ °³¹ß ¹× ¼ÒÄÏ ¹× Ä¡°ø±¸ °³¹ß
|
»ý»ê°ü¸® | - »ý»ê°èȹ, »ý»ê¼º, »ý»ê·®, °øÁ¤ ¼öÀ², À̹° °ü¸®
- »ý»ê Line Digital Transformation (DX) °ü¸®
|
±âÆǼÒÀç | ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç | | ±¸¹Ì | 11/26(¸ñ) |
¼±Çà °³¹ß | - CPU¿ë ¹ÝµµÃ¼±âÆÇ °³¹ß(FCBGA)
- Fan-out Package °³¹ß
|
Á¦Ç° °³¹ß | - High-End FCCSP, RF-SiP Á¦Ç°±º ¹× Çٽɱâ¼ú/°ø¹ý °³¹ß
- AP ¸ðµâ Fine Pattern(¹Ì¼¼È¸·Î) ±¸Çö ±â¼ú/°ø¹ý °³¹ß
|
»ý»ê±â¼ú | - ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ÁÖ¿ä °øÁ¤ »ý»ê±â¼ú/°øÁ¤±â¼ú
|
Ç°Áúº¸Áõ | - ±âÆǼÒÀç Á¦Ç°±º ÁÖ¿ä °í°´ ´ëÀÀ(CS) ¹× Ç°Áú ´ëÀÀ(QA)
|
µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±âÆÇ | - Å×ÀÌÇÁ±âÆÇ/¿¬¼ºÈ¸·Î±âÆÇ Á¦Ç°/±â¼ú°³¹ß ¹× »ý»ê±â¼ú(Tape Substrate, 1metal/2metal COF Á¦Ç°±º µî)
|
OLED FMM | - FMM(Fine Metal Mask) Àç·á, ±â¼ú, °øÁ¤ °³¹ß
- ÇٽɰøÁ¤(ÀÎÀå°øÁ¤, ÁõÂø°øÁ¤, ¼¼Á¤°øÁ¤) ¹× ÀÎÀåÆò°¡ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â¼ú/°ø¹ý °³¹ß
|
ÀüÀåºÎÇ° | ¸¶ÄÉÆà | - Â÷·®ºÎÇ° ±¹³»/ÇØ¿Ü B2B ¼öÁÖ ¹× ¿µ¾÷ °ü¸® ¾÷¹«
| ¼¿ï | 11/22(ÀÏ) |
Â÷·®¿ë DCDCÄÁ¹öÅÍ °³¹ß | - Â÷·®¿ë Àü·Âº¯È¯±â °³¹ß (Àý¿¬/ºñÀý¿¬ DC-DC ÄÁ¹öÅÍ µî)
- Àü·Âº¯È¯È¸·Î ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, ½Å·Ú¼º ¹× EMC, ¾ç»êÀ» À§ÇÑ °øÂ÷ ¼³°è °ËÁõ
|
Â÷·®¿ë BMS°³¹ß | - Â÷·®¿ë BMS H/W °³¹ß ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®´õ
- BMS ȸ·Î ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, ½Å·Ú¼º ½ÃÇè, ¼º´É°ËÁõ
|
Â÷·®¿ë ºÎÇ° S/W °³¹ß | - Â÷·®¿ë Embedded S/W ºÐ¼®, ¼³°è, ±¸Çö µî °³¹ß Àü¹Ý
- AUTOSAR BSW/ASW °³¹ß, ¸ðµ¨ ±â¹Ý ¼³°è
|
»ý»ê±â¼ú | SMT | - Â÷·®ºÎÇ° SMT °øÁ¤ ±¸Ãà (¼Â¾÷, Ç°Áú°³¼±)
- SMT APQP Document´ëÀÀ
| |
°Ë»ç | - Â÷·®ºÎÇ° °Ë»ç°øÁ¤ ¼³°è ¹× ±¸Ãà
- Â÷·®ºÎÇ° ¼º´É½ÃÇè ¹× ºÎÇ°º° ½ÃÇèÇ׸ñ/¹æ¹ý ¼³°è
|
±â¼ö | - Â÷·®ºÎÇ° »ý»ê¶óÀÎ ¼Â¾÷
- ÀÚµ¿È °øÁ¤ ±¸Ãà
|
PLC | - Â÷·®ºÎÇ° »ý»ê ¶óÀÎ °³¼± ¹× Max Capa È°µ¿
- ¼³ºñ PLC Á¡°Ë/ÇÁ·Î±×·¥ º¸¿Ï (¼Â¾÷, Ç°Áú°³¼±)
| ÆòÅÃ |
Winding | - Â÷·®ºÎÇ° Winding °ø¹ý °³¹ß
- Winding Pattern °³¹ß ¹× Winder ±â±¸ºÎ ¼³°è
|
Fusing | - Â÷·®ºÎÇ° Fusing °ø¹ý °³¹ß
- Fusing ¼³ºñ °³¹ß, ±â±¸¼³°è
|
Ç°Áú | QA | - Â÷·®ºÎÇ°(Åë½Å/Power/Ä«¸Þ¶ó/LED) Ç°Áú°ü¸® ¹× º¸Áõ
- Ç°Áú À̽´, °øÁ¤ºÒ·® ºÐ¼®, °í°´°øµ¿ Task µî ÇØ¿Ü/±¹³» °í°´ ´ëÀÀ
| ±¤ÁÖ |
SQE | - ÀüÀåºÎÇ° Çù·Â»ç °ü¸® ¹× ºÎÇ°½ÂÀÎ
|
ÀüÀÚºÎÇ° | Display Power H/W °³¹ß | | ¼¿ï |
CTO | ±â±¸¼³°è | - ¼±Çà Á¦Ç°/ºÎÇ° ±â±¸ ¼³°è ¹× Prototype Á¦ÀÛ
- °¡»ó ¼³°è/°ËÁõ/°øÁ¤ ±â¹Ý ±â¼ú °³¹ß
| ¼¿ï | 11/30(¿ù) |
Lidar°³¹ß | - Lidar System Calibration/Validation
- Tx/Rx ¸ðµâ ¼³°è/°ËÁõ, FPGA º¸µå ¼³°è ¹× Çϵå¿þ¾î µð¹ö±ë
|
±ÝÇü»çÃâ | - ·»Áî ±ÝÇü ±â¼ú ¼³°è ¹× ¼ºÇü
- Á¤¹Ð ±â±¸ ¼³°è(±ÝÇü) ±â¼ú °³¹ß, »çÃâÇü¼º Çؼ®
|
¸ðÅÍÁ¦¾î | - ¸ðÅÍ ¹× Actuator Á¦¾î±â ¼³°è
- Digital ½Åȣó¸® ¹× Filter ¼³°è
|
Simulation | ±¸Á¶/¿À¯µ¿ | - ±âÆÇ °øÁ¤°£ ¿/±â°è ÀÀ·Â ¹× Package Warpage °Åµ¿ ¿¹Ãø
- ¹Ú¸· º¯Çü ¿¹Ãø, ³«ÇÏ/Ãæ°Ý Çؼ®, ½Å·Ú¼º ¿¹Ãø
|
SI/PI | - Radar/Lidar ¾ÈÅ׳ª Simulation, 5G¿ë ±âÆÇ È¸·Î ³ëÀÌÁî ¿¹Ãø
- Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ ȸ·Î °ü·Ã SI/PI Çؼ®, Data Åë½Å(MIP) ¿¹Ãø
|
±âÆǼÒÀç °øÁ¤ °³¹ß | - Package ±âÆÇ ¼ÒÀç, °øÁ¤ °³¹ß ¹× Photo litho °³¹ß
- Package ±âÆÇ ¼³°è ¹× ±âÆÇ Ç°Áú/simulation
|
RFºÎÇ° °³¹ß | - Åë½ÅºÎÇ° ¼³°è ¹× ½Ã½ºÅÛ ÀÀ¿ë °³¹ß
- 3D ÀûÃþ ¼³°è ¹× MMIC ¼³°è
|
º¯¸®»ç | - ¿¬±¸°³¹ß °úÁ¦ °ü·Ã ƯÇã Ãâ¿ø, ƯÇã°Ë»ö/ºÐ¼®
- ÇØ¿Ü Ãâ¿ø ÁøÇà ¹× Áß°£ »ç°Ç ´ëÀÀ
|
Ç°Áú°æ¿µ¼¾ÅÍ | °³¹ßÇ°Áú | ±¤ÇÐ | - Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ ½Å·Ú¼º Æò°¡, ºÒ·®ºÐ¼®
- °í°´ °³¹ß/½Å·Ú¼º ¾÷¹« ´ëÀÀ
| ±¸¹Ì | 11/19(¸ñ) |
»ý»ê±â¼ú | °Ë»çÀÚµ¿È | - ¸ñ½Ã ¿Ü°ü °Ë»ç ÀÚµ¿È, °Ë»ç°øÁ¤ ÅëÇÕ/Ãà¼Ò
- ROS¸¦ ÅëÇÑ ÀÚµ¿È(°øÁ¤Á¤ÀÇ, ¼±Á¤, ³×Æ®¿öÅ©±¸Ãà)
| ÆòÅÃ | 11/18(¼ö) |
°Ë»ç AI | - µö·¯´×À» È°¿ëÇÑ ÆÇÁ¤ Á¤È®µµ Çâ»ó /ÇнÀ Áöµ¿È
- °Ë»ç Ư¼º Data¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ AI °øÁ¤ °³¼±
|
¾ÈÀüȯ°æ | ¾ÈÀü | ±¹³» | - ¾ÈÀü°ü¸® ¹ý±Ô ´ëÀÀ ¹× ¾ÈÀü»ç°í ¿¹¹æ ¾÷¹«
| ±¸¹Ì | 11/19(¸ñ) |
ÇؿܹýÀÎ | - ÇØ¿Ü ¹ýÀÎ ¾ÈÀü°ü¸® ¹× ¹ý±Ô ´ëÀÀ, ¾ÈÀü»ç°í ¿¹¹æ ¾÷¹«
|
º¸°ÇÀü·« | |
º¸°Ç | - ÀϹݤýƯ¼ö °ËÁø ½Ç½Ã ¹× À¯¼Ò°ßÀÚ °ü¸®
- ÀÛ¾÷ȯ°æÃøÁ¤ ¹× ÀÛ¾÷ȯ°æ°ü¸®, »ê¾÷ÀçÇØ ¿¹¹æ °ü¸®
|
¼Ò¹æ | - Á¦Á¶½Ã¼³ ÈÀç À§Ç輺 Áø´Ü, ¼Ò¹æ¼³ºñ ¼³Ä¡ »óÅ Áø´Ü
- ¹æÀ缺´É, À§Çè¹° º¸°ü/ÀúÀå/Ãë±Þ »óÅ Áø´Ü
|
ȯ°æ | - ȯ°æ ºÐ¾ß ¹ýÀû ±ÔÁ¦ ´ëÀÀ ¹× ÁßÀå±â Àü·« ¼ö¸³
- ¼öÁú, ´ë±â, ¼ø¼ö(DI) µî ȯ°æ Utility ½Ã¼³ ¿î¿µ ¹× °ü¸®
|
ÈÇй°Áú | - ÈÇй°Áú°ü¸®¹ý, ÈÇй°Áúµî·Ï¹×Æò°¡¹ý µî ±ÔÁ¦ ´ëÀÀ
- »ç°í ¿¹¹æÀ» À§ÇÑ ÈÇй°Áú »ç¿ë/ÀúÀå ½Ã¼³ °³¼± ¹× Àü·«¼ö¸³
|
UT | ÇؿܹýÀÎ | - ÇؿܹýÀÎ Utility (µ¿·Â/¿¡³ÊÁö/Ŭ¸°·ë) °ü¸®
|
±¹³» | - ½Å±Ô µ¿·Â ¼³ºñ ÅõÀÚ, °í¾Ð°¡½º(³Ãµ¿±â)¾ÈÀü°ü¸®ÀÚ ¾÷¹«
- UT ¼³ºñÀÇ Overhaul, ÀÏ¹Ý Á¤ºñ °èȹ ¼ö¸³, ½Å±â¼úµµÀÔ, UT ¼³ºñ °³¼± È°µ¿
| ±¤ÁÖ |
Á¤º¸º¸¾È | º¸¾È»ç°í´ëÀÀ | - IT Infra(PC, Server, DB, N/W µî) Ãë¾à¼º Á¡°Ë/°³¼±
- ³»ºÎÁ¤º¸ À¯Ãâ»ç°í Á¶»ç(Digital Forensic)
| ¼¿ï | 11/24(È) |